（原标题：先进封装易投投，成为主角）
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来源：内容来自 自由时报 。
半导体的改变正在加速，先进封装，不再是边角料。知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是矽时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下１个技术帝国的边疆要塞。
陆行之在脸书上贴文指出，10年前，这条路线曾被误解，甚至被忽视，但10年后的今天，它已悄悄从「非主流的Plan B」变成「主流赛道的Plan A」。
先进封装成为下１个技术帝国的边疆要塞，不是偶然，而是3股力道推动出来的必然结果。
第1股力道是算力井喷，但制程进展放缓，芯片必须被切割、堆叠、重组。陆行之表示，你能做到5奈米，不代表你能塞进20倍算力，光罩极限挡住了芯片的面积，只有Chiplet 能绕过这道墙，Ncidia Blackwell 就是这样诞生的。
第2股力道则是应用百变易投投，芯片不再单一适配，系统设计走向模组化。陆行之说，1种芯片搞定所有应用的时代已经结束，AI训练、自驾决策、边缘运算、AR装置……每1个应用都需要不同组合的矽，先进封装加Chiplet，就是设计弹性与效率的平衡解答。
第3股力道则是资料搬运成本飙升，能耗变成第１瓶颈。在AI 芯片里，搬资料的耗能，往往比运算还高，传统封装的距离，成了效能的绊脚石，先进封装改写这个逻辑：把资料搬得近一点，才有可能更远地走。
先进封装，成长惊人
咨询公司 Yole Group 在当地时间去年七月发布的报告中指出，受 HPC 和生成式 AI 领域的大势推动，先进封装行业规模有望在六年间实现 12.9% 的复合年增长率（CGAR）。
具体而言，该行业的整体收入将从 2023 年的 392 亿美元增至 2029 年的 811 亿美元（当前约 5897.32 亿元人民币）。包括台积电、英特尔、三星、日月光、安靠、长电科技等OSAT厂商在内的行业巨头，都在大力投资高端先进封装产能，预计2024年将为其先进封装业务投资约115亿美元。
人工智能浪潮无疑为先进封装行业带来了新的强劲动力。而先进封装技术的发展也能为消费电子、高性能计算、数据存储、汽车电子、通信等诸多领域的发展提供支持。
根据该公司的统计数据，2024 年一季度先进封装收入规模达 102 亿美元（当前约 741.71 亿元人民币），环比出现 8.1% 下滑，这主要是受季节性因素的影响，不过 102 亿美元的数据仍高于 2023 年同期；
而在 2024 年二季度易投投，先进封装收入预计将出现 4.6% 的回升，来到 107 亿美元（当前约 778.07 亿元人民币）。
虽然先进封装需求整体不算乐观，但今年仍将是先进封装行业的复苏之年，下半年业绩走势将更为强劲。
就资本支出而言，先进封装领域主要参与者 2023 全年在该领域投资了约 99 亿美元（当前约 719.9 亿元人民币），较 2022 年下滑 21%，但 2024 年有望重新实现 20% 的投资额增长。
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